カスタマイズ可能

PERC、TOPIN、HJTなどの技術に対して優れた技術普適性を備える。導電箔のルート設計は、任意の位置のバッテリー接続を実現し、最適なバージョン設計を行い、パワーとサイズの最適な配合比を達成する。二次元パッケージング技術は更に薄くする傾向の需要を満たすことができる。